TOPPANは石川県能美市の石川工場に、次世代半導体パッケージ向け部材の研究開発を行うパイロットラインを導入し、2026年7月の稼働開始を目指します。開発テーマの一部である有機RDLインターポーザーは、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に採択されました。
生成AIや自動運転で使われる半導体は高密度化のためパッケージ基板の大型化やチップレット化（回路を小型チップに分け同一パッケージに実装）が進みます。チップと基板をつなぐ中間基板のインターポーザーは現状シリコンが主流ですが、大型化が課題で、代替として大型ガラス基板の活用が期待されています。
同ラインでは大型ガラス基板インターポーザーのほか、ガラスコアや有機RDLインターポーザーなどを検証し、将来の量産化に向けた技術評価を進めます。採択事業ではサブミクロン配線の製造技術を開発し、大容量データ伝送と低消費電力の両立を狙い、複数大学と産総研が連携します。今後は顧客ニーズを踏まえ開発ターゲットを絞り、製造技術開発と人材育成を加速させる方針です。
【関連情報】
NEDO「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」 https://www.nedo.go.jp/koubo/IT3_100363.html
経済産業省 採択事業者決定（2025年12月3日） https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/20251203.html
source: PR TIMES